重庆交通大学机电与车辆工程学院重庆400074
TH741TN247
重庆市自然科学基金创新发展联合基金项目(CSTB2023NSCQ-LZX0081)、重庆市教育委员会科学技术研究项目(KJZD-K202200705)、重庆市技术创新与应用发展专项重大项目(CSTB2023TIAD-STX0016)资助
School of Mechatronics and Vehicle Engineering, Chongqing Jiaotong University, Chongqing 400074, China
孙世政,陈盛康,何江,董绍江.基于石墨烯-硅胶复合封装的FBG触觉感知单元设计[J].仪器仪表学报,2025,46(5):40-49
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